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加入硬質(zhì)合金材料中的晶須能吸收裂紋擴展的能量,,吸收能量的大小則由晶須與基體的結(jié)合狀態(tài)決定,。晶須增韌機制主要表現(xiàn)為:①晶須拔出增韌:晶須在外界負載作用下從基質(zhì)中拔出時,因界面摩擦而消耗掉一部分外界負載能量,,從而達到增韌目的,,其增韌效果受晶須與界面滑動阻力的影響。晶須與基體界面之間必須有足夠的結(jié)合力,以使外界負載能有效傳遞給晶須,,但該結(jié)合力又不能太大,,以便保持足夠的拔出長度。②裂紋偏轉(zhuǎn)增韌:當裂紋尖端遇到彈性模量大于基質(zhì)的第二相時,,裂紋將偏離原來的前進方向,,沿兩相界面或在基質(zhì)內(nèi)擴展。由于裂紋的非平面斷裂比平面斷裂具有更大的斷裂表面,,因此可吸收更多外界能量,,從而起到增韌作用。在基質(zhì)內(nèi)加入高彈性模量的晶須或顆粒均可引起裂紋偏轉(zhuǎn)增韌機制,。③晶須橋接增韌:當基質(zhì)斷裂時,晶須可承受外界載荷并在斷開的裂紋面之間起到橋梁連接作用,。橋接的晶須可對基質(zhì)產(chǎn)生使裂紋閉合的力,,消耗外界載荷做功,從而提高材料韌性,。
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